HEDEN Pate Thermique 3.5g Seringue Spatule

★ Excellente conductivité thermique ★

La pâte thermique HEDEN en seringue de 3,5 g offre une conductivité thermique remarquable supérieure à 3,8 W/m-K. Cette performance permet un transfert efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur, garantissant un refroidissement optimal de vos composants. Idéale pour maintenir votre matériel à basse température même en conditions de forte utilisation, elle contribue à prolonger la durée de vie des équipements. L’efficacité thermique joue un rôle clé dans la stabilité et la performance globale de vos systèmes haute technologie.

✔ Application simple grâce à la seringue et à la spatule ✔

Le conditionnement de la pâte thermique HEDEN inclut une seringue ergonomique combinée à une spatule précise. Cette association facilite une application uniforme et sans gaspillage, évitant les bulles d’air qui pourraient nuire à la conductivité. Ainsi, même les débutants peuvent appliquer la pâte avec un résultat professionnel, assurant un contact parfait avec la surface du processeur. La spatule permet de répartir efficacement la pâte thermoconductrice, augmentant la fiabilité du montage.

⚙ Formule Hautement Stable et Durable ⚙

La composition de cette pâte thermique offre une excellente stabilité dans le temps, sans dessèchement ni fissuration. Contrairement à certains produits standards, elle conserve ses propriétés thermiques même après plusieurs cycles de chauffe et refroidissement. Cette durabilité protège vos composants contre les effets néfastes du vieillissement thermique et garantit un entretien réduit. C’est un atout majeur pour les utilisateurs exigeants et les professionnels qui souhaitent fiabilité et longévité.

☆ Compatibilité Étendue ☆

HEDEN Pâte Thermique se destine à une large gamme d’applications technologiques : ordinateurs de bureau, laptops, cartes graphiques et même consoles de jeux. Sa compatibilité avec tous les types de dissipateurs en aluminium ou cuivre en fait un choix universel. Ainsi, quel que soit votre matériel, vous pouvez l’utiliser sans risque et avec la garantie d’une optimisation thermique. Ce produit facilite la maintenance de haute performance, en toute tranquillité.

❄ Faible résistance thermique et réduction des points chauds ❄

Grâce à une formulation spécifique, la pâte limite efficacement la résistance thermique entre les surfaces en contact. Elle remplit parfaitement les micro-imperfections, évitant ainsi la formation de points chauds susceptibles d’endommager les circuits intégrés. Cette propriété améliore la dissipation calorifique, ce qui est particulièrement crucial dans les environnements à haute densité de composants. En résultent des performances accrues et une sécurité renforcée du système.


- Marque HEDEN
- Quantité 3,5 g
- Conditionnement Seringue + Spatule
- Conductivité thermique > 3,8 W/m-K
- Usage Compatible CPU, GPU, Consoles, systèmes électroniques
- Formulation Stable, non-desséchante, longue durée
- Application Facile et précise
- Résistance thermique Faible
- Fabricant ID 203