AEROCOOL Pâte Thermique Cog 2 g

Aerocool Cog 2g est une pâte thermique de haute performance conçue pour les passionnés d'overclocking et de gaming sur PC. Avec une conductibilité de chaleur de 8,5 W/m·K, cette pâte thermique est composée de charbon, d'oxyde métallique et de silicone. Pesant 2 g, elle est fournie en une seule pièce pour une application facile.

La pâte thermique Aerocool Cog 2g est spécialement formulée pour combler efficacement l'espace entre votre CPU et son dissipateur thermique, assurant ainsi une dissipation optimale de la chaleur. Grâce à sa nanotechnologie intégrée, cette pâte thermique améliore la conduction de la chaleur à travers les micro-molécules, garantissant des performances thermiques maximales.

Fabriquée à partir de matériaux non conducteurs, la pâte thermique Cog 2g est entièrement sûre à utiliser et ne présente aucun risque de court-circuit. Son distributeur inclus facilite et accélère l'application, permettant de remplir efficacement l'espace entre votre processeur et le dissipateur thermique.

Profitez de la haute efficacité de la pâte thermique COG, dotée d'une technologie de pointe pour une conductivité thermique optimale, vous permettant de jouer pendant des heures sans craindre la surchauffe de votre processeur. Son application aisée garantit un remplissage parfait de l'espace, assurant des performances thermiques stables et fiables.

Caractéristiques principales :
- Type: Pâte thermique
- Conductibilité de la chaleur: 8,5 W/m·K
- Ingrédients: Charbon, Métal oxide, Silicone
- Poids: 2 g
- Quantité: 1 pièce(s)
- Nanotechnologie intégrée
- Matériaux non conducteurs
- Distributeur pour application facile
- Haute efficacité thermique
- Sécurité totale d'utilisation